top of page

SCG Packaging R&D Forum 2017- Technology Journey to Packaging 4.0

Updated: Aug 27, 2018



สมาคมการบรรจุภัณฑ์ไทย โดยคุณนภดล ไกรฤกษ์ นายกสมาคมการบรรจุภัณฑ์ไทย และอาจารย์มยุรี ภาคลำเจียก ที่ปรึกษาสมาคมฯ ได้รับเกียรติเป็นวิทยากรผู้ทรงคุณวุฒิ บรรยายภายใต้หัวข้อ "Packaging 4.0 in TPA’ s Prospect" และ "Customer Anticipation & Benefits from Packaging 4.0"ในงาน "SCG Packaging R&D Forum 2017- Technology Journey to Packaging 4.0" วันจันทร์ ที่ 30 มกราคม 2560



112 views0 comments

Comentarios

Obtuvo 0 de 5 estrellas.
Aún no hay calificaciones

Agrega una calificación
bottom of page